晶圆撕膜机，半导体、芯片表面胶膜撕膜机FHX-MTS系列

东莞芳汇鑫科技技术有限公司

晶圆撕膜机WKM手动版规格书

一、产品概述

本机为自行研制的手动撕膜机（型号为 FHX 系列），尺寸分别为 6 寸、 8 寸、 12 寸等。东莞芳汇鑫科技技术有限公司

（可定制），晶圆、 LED 撕膜使用。本机主要特点：

 主体部分为不锈钢、铝合金制作，，性能稳定；

可把 3”~12” 晶片在反研磨或蚀刻工艺贴膜去除。

操作简单，易懂易会；

本机外表美观、坚固、性能优越、价格实惠，能为广大客户大大提高生产效率。晶圆撕膜机FHX手动版规格书LED 撕膜使用

1- 工作台盘

2/3/4-12 寸 /8 寸 /6 寸真空开关 : 按下吸附台盘晶片使其牢固；按下开关，开关上红灯长亮，此时真空功能开启。再按一次，开关上红灯熄灭，真空功能关闭；

5- 温控器：打开此开关可把机器的台盘加热，按下开关，开关上绿灯长亮，此时加热功能开启。再按一次，开关上绿灯熄灭，加热功能关闭；

6- 离子风扇 : 去静电

7- 精密调压阀：***调节气压大小

8- AC 插头：接电插口

9- 电源开关：按下“○”关闭电源，按下“－”开启电源

10- 进气接口：接气接口

成品展示：

晶圆撕膜机，半导体、芯片表面胶膜撕膜机FHX-MTS系列

晶圆贴膜机结构，单晶圆贴膜机减薄，真空吸盘，稳固覆膜！

1.适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜和双层膜。

2.可选配的能应用于薄晶圆的的微孔贴膜台盘。

3.加热的且带弹力的贴膜台盘设计可自适应不同厚度的晶圆。

4.***的贴膜滚轮压力可调设计。

5.配备圆周和横切。

6.可选配的离子风棒静电去除装置。

7.体积小，桌面摆放型。

手动贴膜机型号WM6适用于6＂晶圆   WM8适用于8＂晶圆  WM12适用于12＂晶圆

会省膜手动贴膜机：

特别设计的省膜结构，让手动贴膜机系列贴膜机成为高省膜的手动贴膜机，比普通手动贴膜机可节约15%左右，大大降低了客户的贴膜***；在目前或将来使用昂贵的UV膜时，***节省的效果会***。

想状态。带弹力的台盘可自适应不同厚度的晶圆、玻璃或

晶圆撕膜机，半导体、芯片表面胶膜撕膜机FHX-MTS系列

晶圆撕膜机，半导体、芯片表面胶膜撕膜机FHX-MTS系列